堆叠式一体化微型多模态感知硬件架构研究

Abstract

针对当前微型多模态感知设备普遍存在的体积与防护性能难以兼顾、便携性与续航能力受限等技术瓶颈，本文提出一种堆叠式一体化微型多模态感知硬件架构。通过垂直分层堆叠的一体化封装设计，构建了“多模态感知阵列层 - 低功耗双核协同处理层 - 一体化密封与电源底层”的三层硬件体系。本文对多模态传感高密度集成、低功耗算力协同调度、一体化密封及超薄电池堆叠等关键技术进行了结构设计与优化。经标准化测试验证，该架构在多模态数据处理速度上较传统分体式方案提升约43%，并在防护等级与续航能力上表现优异，有效缓解了微型感知设备的核心性能矛盾。本架构为微型化、高可靠、长续航的多模态感知终端设计提供了有价值的工程参考。